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苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供芯片创造补贴
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：112
北京时间5月12日上午消息，苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。 新团体名叫美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition），它们要求美国立法者为芯片制造法案提[详细]
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三星新出大招 先进封装的三国杀再提升
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：167
近日，三星正式发布了新一代2.5D封装技术I-Cube4。该技术可以将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起。 无独有偶，英特尔也在近期发布了IDM 2.0战略，聚焦在下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。 对于晶圆厂来说，[详细]
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芯荒烧到路由器 网络通信产品出现供货紧缺
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：172
疫情带来不少电子产品热销，比如笔记本电脑、游戏机等，上网需要使用的路由器从去年二季度以来，同样出现销量的大幅增长。近期，有报道称路由器等网络通信产品原材料紧缺、供货紧张，那么事实情况如何？终端路由器产品的价格是否出现上涨？ 路由器销量大增 部[详细]
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MediaTek推出全新6nm 5G移动芯片天玑900
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：155
5月13日消息，MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予终端超凡[详细]
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2021 展锐开启科技提升年
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：161
4月20日，在紫光展锐创见未来大会上，展锐CEO楚庆阐述了展锐的产业责任与定位做数字世界的生态承载者。 他表示，作为生态承载者，需要具备两项核心能力：第一必须在技术上具备引领性，能向产业、生态提供先进的技术；第二要拓展生态空间，为产业进军新业务提[详细]
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高通携出行朋友圈亮相车展，增速拥抱智能互联新出行
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：121
从手机到汽车，创新赋能极致移动性平台 顺应新四化的行业变革，领先的汽车制造商正通过前沿的技术、创新的电子电气架构设计，不断重新定义汽车，推动业务模式革新，满足消费者对未来汽车的全新期待，创造多元化的数字体验和安全、高效、智能的出行。 高通在无[详细]
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全球芯片供应告急，燃眉之急如何解？
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：171
全球最大的芯片代工商台积电15日公布了2021年第一季度财报，其净利润同比增长19%，达到49亿美元。CEO魏哲家表示，全球缺芯局面可能延续到2022年。 缺芯问题正在严重影响全球工业。据报道，韩国总统文在寅上周四召集半导体、汽车和造船行业的商界领袖举行芯片[详细]
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MCU厂商暂停接单 芯片稀缺从汽车蔓延至家电
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：130
全球芯片短缺危机正在从汽车行业蔓延到消费电子以及电视机和洗衣机等家用电器领域。导致芯片紧缺一方面是由于上游晶圆厂产能不足，另一方面是因为企业仍在大幅增加半导体库存。 另据Gartner最新发布的初步统计显示，全球半导体收入在2020年达到4662亿美元，相[详细]
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国星光电公布第三代半导体系列新产品
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：157
4月25日消息，近期国星光电正式推出一系列第三代半导体新产品，新产品可以分为3大产品系列，包括：SiC功率器件、GaN-DFN器件、功率模块。 ●SiC功率器件 国星光电SiC功率器件小而轻便，反向恢复快、抗浪涌能力强、雪崩耐压高，拥有优越的性能与极高的工作效率[详细]
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中国工程院院士吴汉明本地可控的 55nm 比进口 7nm 更有意义
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：85
本月早些时候，在中国工程院主办的中国工程院信息与电子工程前沿论坛上，中国工程院院士吴汉明对我们目前面临的光刻机、产业链国产化等关键问题进行了分析。 他认为，我国集成电路产业目前正面临两大壁垒：政策壁垒和产业性壁垒。前者包括巴统和瓦森纳协议，[详细]
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美国制裁华为引发的世界芯片荒 何时到尽头？
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：104
由于半导体需求的激增远远超出了供应能力，全球正处于芯片短缺的困境之中。从总体来看，芯片短缺已经严重影响了汽车、智能手机等各行各业，其中汽车制造商的芯片荒情况最为严重。 例如，苹果公司已经错开了新款iPhone的发布时间，以应对供应减少的情况。与此[详细]
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苹果全面采取自研芯片趋势已定 两年有望摆脱英特尔
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：149
苹果正在加速自主研发芯片的进程。继发布了首款用于苹果Mac电脑的M1芯片后，近日，苹果公司的下一代芯片也被曝已经开始批量生产，并计划用于下半年发售的Mac电脑中。苹果全面布局芯片产业链的举措，也加剧了行业的竞争。 全面替代英特尔 苹果公司没有透露新款[详细]
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里程碑！IBM宣布建出、全球首颗2nm EUV芯片
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：50
换言之，在150平方毫米也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。 同时，IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。 实际上，IBM此前也是率先造出7nm（2015年）和5nm（2017年）芯片的厂商，在电压等指标的[详细]
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美国拟千亿美元投入半导体等基础科研 加设白宫首席制造官
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：197
美国参议院商务委员会已经起草了一份法案，计划在未来五年对基础研究和科学领域投资千亿美元，并计划设立白宫首席制造官，以应对日益增长的半导体芯片等需求。 本月5日，美国参议院商务委员会将就该委员会主席玛丽亚坎特威尔（Maria Cantwell）以及最高共和党[详细]
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中芯国际 一季度欧美客户收益占比45%，产能供不应求
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：161
6月16日，中芯国际（688981）在投资者互动平台表示，公司今年一季度营收中来自于欧美客户的收入占比近45%，目前公司产能供不应求。 今年早些时候，中芯国际联合首席执行官赵海军在一季度业绩电话会上表示，0.15微米和40纳米是缺口最大的地方，55纳米也是有非[详细]
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日本半导体又一次率先 全球首发全新晶圆技术
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：150
在新一代半导体材料中，日本公司又一次走在前列日前Novel Crystal Technology全球首次量产了100mm（4英寸）的氧化镓晶圆。 据日本媒体报道，Novel Crystal Technology公司由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立，主要研发、生产新一代半导体技术。[详细]
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三星下一代Exynos芯片将搭载AMD RDNA 2 GPU，爆料称性能大超 Mal
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：151
在 5 月末举办的 2021 Computex 台北电脑展上，AMD 公司 CEO 苏姿丰宣布将把自家的 RDNA 2 架构 GPU 带到三星 Exynos SoC 上，代替原有的 Mali GPU。尽管她未公布新一代芯片问世的时间，但近日有韩国爆料者公布了这款 SoC 的实测数据。 爆料者表示，与 Exynos[详细]
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三星或为芯片架构项目聘请苹果和AMD的前工程师
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：75
据报道，三星正在与一位指导苹果芯片架构开发的前工程师进行交谈。此外，爆料者还表示这位工程师要求掌控整个项目和团队，但没有透露其他任何信息和具体的人名。 6月20日，韩国论坛Clien.net上有爆料者表示，三星正在与来自Apple和AMD的前架构工程师进行商谈[详细]
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苗圩芯荒之后，中国应建立自主可控的芯片产业体系
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：70
2021中国汽车论坛于6月17日-19日在上海嘉定举办，本届论坛旨在国家十四五的开局之年，探索新的产业战略和企业战略。以讨论构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，推动我国汽车产业高质量发展为题。 据路透社、新浪科技综合报道，6月18[详细]
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疯狂的芯片不计成本拿货
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：140
小身材高价格的硬通货，公认的除了黄金钻石，现在又有了芯片。 产能失衡之下，全球芯片缺货潮逐渐从晶圆代工、封测等部分环节蔓延至全产业链，涉及汽车、手机、笔记本电脑甚至蔓延到智能家电等多个消费领域。 今年以来，各类芯片售价水涨船高，让一些不法分子[详细]
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格芯新加坡新厂预计2023年开出产能
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：175
格芯近日举行新加坡线上扩产动土仪式，各主管谈及景气需求态度正面，以赛亚研究（Isaiah Research)则估计新加坡新厂最大月产4万片主要面向5G和车用需求，最快2023年首季陆续开出产能。 另外据该机构分析，在台积电跟联电计划于28nm成熟制程扩产后，格芯也预期[详细]
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毫米波部署势不可挡，高通携手多家行业领军企业共迎毫米波发展机
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：118
2021年6月28日，西班牙巴塞罗那众多移动通信企业今日宣布在全球范围内共同支持5G毫米波技术的部署其中包括来自中国、欧洲、印度、日本、韩国、北美、东南亚等越来越多的国家及地区的重要企业。行业领军企业致力于在当前发展势头的基础之上，持续投入5G毫米波[详细]
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5G DU X100加速卡发布，高通携手合作伙伴加速推动虚拟化RAN部署
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：179
2021年6月28日，西班牙巴塞罗那高通技术公司今日宣布推出高通5G DU X100 加速卡，进一步扩展高通5G RAN平台产品组合。高通5G DU X100将赋能运营商和基础设施供应商，使其更便捷地从高性能、低时延、高能效的5G技术中获益，并加速蜂窝技术生态系统向虚拟化无线[详细]
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骁龙888 Plus 5G移动平台来了！全新升级性能带来超凡体验
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：167
2021年6月28日，西班牙巴塞罗那高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。上述两款平台已经支持超过130款已经发布或正在开发的终端。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，骁龙888 Plus正助力移动终端提供旗舰级的智[详细]
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全球前十大半导体厂商投资有望增三成
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：154
据日本经济新闻社9月2日的统计数据，随着全球主要半导体厂商新建工厂和政府支持产业力度加大，预计前十大半导体厂商投资额今年将同比增长约3成。 报道称，英特尔、台积电（TSMC）等全球10家主要半导体厂商的2021年度设备投资额预计将比上一年度增加3成，达到1[详细]
